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赤外線レーザーと紫外線レーザーが広く使用されています。 微細孔の分野では、 2 つの処理モードの違いにより、UV レーザーは赤外線レーザーの制限をうまく補うことができます。
赤外線および紫外線レーザーの応用 
赤外線レーザーと紫外線レーザーは、微細孔の産業で広く使用されています。形成には主に 2 つの方法があります。
1、赤外線レーザー： 材料の表面を加熱して蒸発（蒸発）させ、材料を除去します。この方法は通常、熱処理と呼ばれます。 主にYAGレーザー（波長1.06μm）を使用します。
2、UVレーザー：高エネルギーのUV光子は、多くの非金属材料の表面の分子結合を直接破壊し、対象物からの分子が高熱を生成しないため、主にUVレーザー（波長355nm）を使用して冷間加工と呼ばれます。
赤外線レーザーと紫外線レーザーの補完
赤外 YAG レーザー (波長 1.06 μm) は、材料加工で最も広く使用されているレーザー光源です。 しかし、フレキシブル回路基板の基材として使用される多くのプラスチックやポリイミドなどの特殊なポリマーは、赤外線や「熱」処理では精製できません。 「熱」はプラスチックを変形させ、切断または穴あけのエッジに焦げた損傷を引き起こすため、構造の脆弱化や寄生導電経路を引き起こす可能性があり、プロセスの品質を向上させるために後続の処理手順が必要になります。 したがって、赤外線レーザーは一部のフレキシブル回路の加工には適していません。 さらに、エネルギー密度が高くても、赤外線レーザーの波長は銅に吸収されないため、その使用はさらに厳しく制限されます。
ただし、UV レーザーの出力波長は 0.4μm 未満であり、これがポリマー材料を加工する主な利点です。赤外線加工とは異なり、UV マイクロ加工はそれ自体が熱処理ではないため、ほとんどの材料は赤外線よりも紫外線を吸収しやすくなります。 この「コールド」フォトエッチング技術を使用すると、高エネルギーの紫外線光子が多くの非金属材料の表面の分子結合を直接破壊し、滑らかなエッジと最小限の炭化をもたらします。 また、紫外短波長の特性自体が金属やポリマーの機械的微細加工に有利です。 サブミクロンオーダーの点に集中させることができるため、低いパルスエネルギーレベルであっても、非常に高いエネルギー密度で微細部品の加工に使用でき、材料を効率的に加工できます。
